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照明工程中led亮化工程驱动电路PCB热设计的注意事项
来源: | 作者:szyzzm | 发布时间: 2019-08-20 | 444 次浏览 | 分享到:
led亮化工程在元器件布局应考虑到对周围热辐射的影响,对热敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热元或将其隔离,在温度比较低的地方比较不会造成错误,不要放在发热的元器件上面;多个元器件最好是在水平面上交错布局,对温度敏感的元器件(电解电容等)应该尽量远离热源,对于温度高于30的热源一般要求在自然冷却条件下,离热源距离不小于4MM。

led亮化工程中在PCB热设计时应注意以下事项。

1led亮化工程采用热设计软件对PCB进行热分析,对内部最高温升进行控制,

2)可以考虑把发热量大、辐射大的元器件专门设计安装在一个PVB上,大功率元器件经历靠近PCB边沿布置,一边缩短传热路径,大功率元器件尽量靠近PCB上方布置,一边减小这些元器件工作时对其他元器件温度的影响。

3PCB的热容量均匀分布,注意不要把大功耗元器件集中布放,则要吧矮的元器件放在气流的上游,并保证足够的冷却风量留经热耗集中区。

4)使传热通路尽可能短,同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的元器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上游(入口处),发热量大或耐热性好的元器件放在冷却气流的最下游。

5led亮化工程对于采用自然对流空气冷却的驱动电路板,最好是将集成电路(或其他元器件)按纵厂方式排列;冷却的驱动电路板强制采用的方法,最好是将集成电路(或其他元器件)按横厂方式排列,以使传热横截面尽可能大。

6led亮化工程在元器件布局应考虑到对周围热辐射的影响,对热敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热元或将其隔离,在温度比较低的地方比较不会造成错误,不要放在发热的元器件上面;多个元器件最好是在水平面上交错布局,对温度敏感的元器件(电解电容等)应该尽量远离热源,对于温度高于30的热源一般要求在自然冷却条件下,离热源距离不小于4MM

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